Apple menghadapi kendala pasokan material yang disebut “low thermal expansion coefficient fiberglass cloth” untuk pembuatan produk seri iPhone 17.
Low thermal expansion coefficient fiberglass cloth digunakan pada komponen smartphone untuk keperluan pembuangan panas dan pengurangan tekanan pada komponen internal yang terjadi karena perubahan suhu.
Pada substrat pengemasan chip seri Apple A atau prosesor Qualcomm Snapdragon, material ini bertindak sebagai lapisan isolasi dan lapisan penguat yang mendukung struktur sirkuit multi lapis untuk memastikan koneksi stabil antara chip dengan PCB.
“Low thermal expansion coefficient fiberglass cloth” juga digunakan dalam substrat pengemasan RF, papan sirkuit interkoneksi kepadatan tinggi atau HDI, modul kamera, dan modul manajemen baterai.
Secara keseluruhan material ini merupakan bahan inti untuk memasang chip berkinerja tinggi pada smartphone modul komunikasi frekuensi tinggi dan komponen optik presisi.
Sumber: Investor Daily Indonesia. Selasa, 22 April 2025. Halaman 6.
